金世尊国际有限公司与我校合作建立的金世尊技术研发中心7月18日揭牌成立。天津市科委成果与技术市场处李庆兴处长、中国科学院半导体研究所副所长陈弘达研究员、天津职业技术师范大学校长孟庆国教授、金世尊国际有限公司翟文喜总裁出席了揭牌仪式并共同为天津职业技术师范大学-金世尊国际有限公司金世尊技术研发中心揭牌。
金世尊技术研发中心依托中国科学院半导体研究所-天津信息传感与智能控制产学研联合实验室及天津市信息传感与智能控制重点实验室，以项目合作为载体，推动企业与高校及科研院所建立多层次合作关系，实现“校企合作、产学共赢”的合作宗旨，加快科技成果产业化步伐。实施科技创新战略，提升企业技术创新能力，促进企业产业结构调整，增强企业市场产品核心竞争力。研发中心的成立是探索开展多形式科技成果采购模式、创建开放式引才引智机制的一种新尝试。
揭牌仪式后，与会领导参观了中国科学院半导体研究所-天津信息传感与智能控制产学研联合实验室、天津市信息传感与智能控制重点实验室及金世尊技术研发中心。
